某半导体技术造成各个企业因晶圆冲洗程序生产含氨污水，的水量200吨/天。污水里面的除氧化还原电位外还含氟化物和微量分析巨资属，处里一定难度大。各地排放物标准规定规范要求氧化还原电位＜5mg/L，氟化物＜3mg/L。 焦化废水组成及由来 晶圆洁净生活污水（重要来源于）：含化学需氧量200-300mg/L，氟化物50-80mg/L 刻蚀工艺技术废污水：含进样器铜、镍等血本属，pH值跌涨大 CMP考虑焦化废水：含硅颗粒状及化学需氧量 处里技术标准流程 进行"电学悠长岁月中+膜分離+折点氯化"组合起来制作工艺： 预补救 ：污泥脱水CaCl2除氟，把控pH在7.5-8. 超滤膜控制系统 ：剔除0.01μm上面的粉尘物 反进行渗透果汁 ：将挥发酚果汁至1000mg/L上述 折点氯化 ：精准度把控好氯添加量，将氟化物生成为离氮气 化合物互相交换 ：保障机制高价属达到标准 以后特效 氟化物稳定性高＜3mg/L，氟化物＜1mg/L 巨资属纯度高于检验限 水使用率达75% 废水发生量增多40%