北京某半导体设备存储芯片生产制作厂，晶圆制作工作中所产生含硅、氟的特俗工业电镀废水，构思加工处理总量1200吨/日。工业电镀废水材料更复杂，富含微米级硅科粒及氢佛酸，经典加工处理方式 无从未达标。 生活污水基本成分及主要来源 主要影响物 ：电解质溶液硅（100-500nm颗粒直径）、氟铁离子（200-300mg/L）、异丙醇 来源地工作 ：晶圆刻蚀污水（45%）、CMP电化学机械厂拋光污水（40%）、机械情况呢水（15%） 清理工艺设备流程图 科技创新选取"生物悠长岁月中+特总膜拆分"技巧路经： 钙盐凝固 ：加药氯化钙我们要除氟阴阳离子（生成二维码CaF2沉垫） 二沉池发应 ：和好二沉池剂满足橡胶胶体部分硅脱稳 管式微滤 ：0.1μm孔直径膜公款私存微细粒状 反侵入装置 ：脱盐率>98%，回收并率75% 汽化析出 ：浓水段达到氟化物零废气 终于效率 氟化物质量浓度：<8mg/L（远低于欧洲国家一层的标准10mg/L） 硅硫含量：<5mg/L 水资原回收率：70%使用于放置闭式冷却塔补湿 危险废物减轻：蒸发掉残余物量较传统型工艺设备极大减少60%